Unsere Laserschneidmaschinen sind mit einem selbst entwickelten Schnittkopf ausgestattet, der eine feine
Die im Schneidkopf verwendete Linse wird importiert, wodurch die Präzision der Maschine weiter verbessert wird.
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Technischer Parameter
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Lasertyp |
Infrarot-Pikosekunde |
Schneidgeschwindigkeit |
0-500 mm/s |
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Arbeitsumfeld |
26°C |
Schnittgenauigkeit |
± 0,01 mm |
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Übertragungssystem |
Rack und Pinion |
Schnittfläche |
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Eingangsspannung |
< 5 kW, AC220V |
Unterstütztes Grafikformat |
PLT, DXF, Dwg, DXP |
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Gewicht des Schranks |
3500 kg |
Abmessung des Schranks |
2150mmX2080mmX1960mm |
Weit verbreitet in Werkzeugen, in der Industrie für das Schneiden von dickem und extra dickem Glas, z. B. Ultraweißglas, Weißglas, hochborosilikatglas, Quarzglas usw.;
Verstärktes und nichtverstärktes Glas schneiden, wie z. B. Glasdeckplatte für Mobiltelefone, Fahrzeugglasdeckplatte, Kameraglasdeckplatte usw.;
Saphirglasschneiden, wie z. B.: mobile Saphir-Abdeckplatte, Kamera-Saphir-Abdeckplatte, Saphir-Lichtstreifen (LED-Lichtstreifen) usw.
1. Picosecond-Verarbeitung verwendet kleine einzelne Impulsenenergie, Hochfrequenzverarbeitung, feine Schnitzerei, Verarbeitung Oberfläche ist feiner und glatter. Es gibt drei Leistungsmöglichkeiten: 30W, 50W und 70W.
2. 600*500 mm Arbeitsbreite für die meisten Schnittstücke.
Diese Maschine kann für das Schneiden von 0,1 mm-6 mm verstärktem und nicht verstärktem Glas verwendet werden, z. B. für Mobiltelefonglasdeckel, Fahrzeugglasdeckel und Kameraglasdeckel.:Zäphirglasdeckel für Mobiltelefone,Zäphirglasdeckel für Kameras,Zäphirlampenpfosten ((LED-Lampenpfosten).LCD-Glasschneiden und andere optische Linsen.Verarbeitung.
Unsere Produkte werden auf der ganzen Welt verkauft. Sie können sich auf den gesamten Prozess unserer Produkte verlassen.
