Infrarot-Picosekunden-Glasschneidemaschine
80W Doppelplattform
Die Maschine Adopted Picosecond IR Ultra-Fast Lasers sind robust und erschwinglich, sie erzeugt hochenergetische Impulse mit einer Dauer von weniger als 10 ps.Der Laser basiert auf einer hybriden optischen Verstärkerarchitektur, die die Vorteile der Glasfaserlasertechnologie mit Dioden-Pump-Mehrpassverstärkern kombiniert.Dieser Laser ist kompakter und wassergekühlt, wartungsarm und muss nie neu ausgerichtet werden.
Technischer Parameter |
|
Leistung der Laserquelle | 30W 50W 70W |
Maschinenstruktur | X, Y, Z Marmor Tisch |
Max. Schlag | Anpassbar |
CCD-Vision-Positionierungsgenauigkeit | ±3m |
Wellenlänge der Laserquelle | 1064 nm |
Verarbeitungsgeschwindigkeit | 0-500 mm/s einstellbar |
Unterstützte Dateien | DXF, PLT, DWG |
Kältetyp | Wasserkühlung bei konstanten Temperaturen |
Genauigkeit
|
± 0,01 mm
|
Stärke
|
0.03-25 mm
|
Geschwindigkeit
|
0-500 mm/s
|
Zersplittern
|
≤ 5 μm
|
Produktbeschreibung
1. Die Lichtquelle ist ein picosekundener Laser mit hoher Leistung.
2. Selbstentwickeltes Glasschneidkopf, Linsen alle importiert, Lichtflecken fein, tiefer Fokus;
3. Unterstützung des Schneidens von Segmenten in einem, getrennten Schneid, getrennten Segmenten;
4. Der X/Y-Achsmotor verwendet einen hochwertigen Linearmotor, deutsche 0,1um digitale Gitterlinie;
5. Bewegungssteuerung Standard-PSO-Funktion, einheitliche Steuerung des Laser-Punkteaufstands;
6. Das Gerät richtet CCD und Telezentrische Sichtlinse aus, um Kennzeichenpunkte wie Kreis und Kreuz genau zu identifizieren.
7. Die elektrischen Komponenten werden von Schneider aus Frankreich und die Schaltvorrichtung von Taiwan Mingwei hergestellt.
Ein Messer kann bis zu 19 mm dick schneiden:
10. Motorplattform, optische Plattformbasis mit Naturmarmor, die Genauigkeit ist besser gewährleistet.
Vollautomatische asynchrone intelligente Belastungund Entladestruktur
Bei Materialien mit relativ einfachen Schneidmustern kann die asynchrone Lade- und Entladestruktur die Bearbeitungsleistung verdoppeln.Die gesamte Ausrüstung realisiert das hoch integrierte Glasmaterial von der Materialrahmenrückgewinnung bis zum Laserschneiden und dem Schneiden bis zum Materialrahmen, die den unbemannten Betrieb des gesamten Prozesses realisieren kann.
Hochpräzise bewegliche Komponenten
Die Maschine wird mit hoher Präzision gefertigt.