Beschreibung des Produkts:
Fortgeschrittene Laserschneidmaschine: Präzision und Vielseitigkeit
Hauptmerkmale:
- Hochleistungslaserquelle:Ausgestattet mit einem hochmodernen Hochfrequenz-Pulslaser für eine überlegene Schneidleistung.
- Versatile Materialbearbeitung:In der Lage, eine Vielzahl von Materialien, einschließlich Metalle und Nichtmetalle, zu verarbeiten.
- Multifunktionale Schneidmöglichkeiten:
- Unterstützt das kontinuierliche Schneiden von Blechen
- Präzisionsschnitt in einem Punkt
- Effizientes Streifenschneiden
- Erweiterte Steuerung der X/Y-Achse:Die Maschine verwendet hochpräzise Gleichstrom-Servomotoren und ultrafeine optische 0.1μm-Encoder für eine beispiellose Genauigkeit.
- Intelligente Bewegungssteuerung:Es verfügt über eine automatische Fokussierung und eine dynamische Steuereinrichtung.
- Bildgebung mit hoher Auflösung:Ein hochwertiges CCD-Kamerasystem für die Echtzeit-visuelle Überwachung, Mustererkennung und Markierung.
- Robuste Stromversorgung:Ausgestattet mit einer deutsch gefertigten, hochstabilen Stromquelle, die für optische Komponenten verwendet wird.
- Ein beeindruckender Schnittbereich:Fähig zur Verarbeitung von Materialien bis zu einer Dicke von 19 mm, für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen.
- "Technologie" für die Herstellung von Geräten oder Geräten, die in der Kategorie "Technologie" oder "Technologie" genannt werden.
- Motorbasis und optische Plattform aus Naturgranit
- mit einer Breite von mehr als 20 mm,
- Gewährleistet eine langfristige Genauigkeit
Weitere Vorteile:
- Ideal für hochpräzise industrielle Anwendungen
- Benutzerfreundliche Schnittstelle für eine einfache Bedienung
- Verringerte Materialabfälle durch präzises Schneiden
- geeignet für kleine und große Produktionsstücke
- Niedrige Wartungsanforderungen, langfristige Zuverlässigkeit gewährleistet
Eigenschaften:
Fortgeschrittene Laserschneidsysteme: Merkmale, Vorteile und Anwendungen
Wesentliche Merkmale
- Präzisionsschneiden
- Unregelmäßige Form Hochgeschwindigkeitsschneiden
- Konturschneiden
- Bohrungen von kleinen Bohrungen
- Handschneidfähigkeiten
- Überlegene Verarbeitung
- Hochwertige Kantenveredelung
- Keine Verjüngungseffekte
- Minimaler Materialverlust
- Schnitt ohne Schleuder
- Umweltschonender Betrieb
- Keine Verschmutzung
- Keine Pulverrückstände
- Keine Abwasserproduktion
Vorteile
- Hochgeschwindigkeitsverarbeitung
- Schnelles Schneiden komplexer Formen und Muster
- Höhere Qualität des Schnitts
- Saubere Kanten ohne Verjüngung
- Minimal bis gar keine Burrs
- Äußerst geringe Splitterungen, falls vorhanden
- Kostenwirksam
- Hohe Ertragsquote
- Niedriger Verbrauch
- Energieeffizienter Betrieb
- Umweltschonend
- Sauberes Verfahren ohne schädliche Nebenprodukte
Kompatible Materialien
- Spezialisiertes Glas
- Glas mit einem Durchscheinungsgrad von
- Weißglas
- Glas mit hohem Borosilikatgehalt
- aus Quarzglas
- Elektronische Komponenten
- Glashülsen für Telefone
- Fahrzeugglas
- mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm
- LCD-Bildschirme
- Optische Materialien
- K9-Glas
- mit einer Breite von mehr als 20 mm
- Spiegelschneiden
- Kostbare Materialien
- Verarbeitung von Saphir für Uhrflächen und elektronische Bauteile
Anwendbare Branchen
- Glasherstellung
- Glas für Optik
- mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm
- mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm
- Glaswaren für Labor
- Medizinische Glasgeräte
- Elektronik
- Schirme und Abdeckungen für Mobiltelefone
- Tablet-Displays
- Bildschirme für Laptops
- Optisches/ITO/gelb/violettes Halbleiterglas
- Automobilindustrie
- Fahrzeugfenster und Windschutzscheiben
- Anzeigen des Dashboards
- Geräte und Geräte
- Immobilien und Bauwesen
- Architekturglas
- Glasplatten für dekorative Zwecke
- Badezimmerglasvorrichtungen
- Haushaltsgeräte
- Glasplatten für Öfen und Kühlschränke
- Komponenten für Lichtglas
- Kommunikationsmittel
- Bildschirme für mobile Geräte
- Uhrdeckel aus Saphir
- Kamera- und CCTV-Objektive
- Neue Energiewirtschaft
- Sonnenkollektorglas
- Spezialglas für energieeffiziente Fenster
- Luft- und Raumfahrt
- Hochpräzisionsoptische Komponenten
- Spezialglas für Cockpit-Displays
- Medizinische und wissenschaftliche Forschung
- Glas für Laborgeräte
- Optische Linsen für Medizinprodukte
- Mikrofluidische Chips
Dieses fortschrittliche Laserschneidsystem bietet eine vielseitige Lösung für eine Vielzahl von Branchen und bietet eine hochpräzise, effiziente und umweltfreundliche Verarbeitung verschiedener Glas- und optischer Materialien.Seine Fähigkeit, komplexe Formen und empfindliche Materialien zu behandeln, macht ihn zu einer idealen Wahl sowohl für die großtechnische als auch für die spezielle Fertigung., hochwertige Anwendungen.
Technische Parameter:
Laserspezifikationen
Der Typ des verwendeten Lasers ist ein Ultraschallpulsfaserlaser, wobei der spezifische Typ je nach Modell variiert.mit einer Laserwellenlänge von 1064 nm und einer zweiten Harmonik von 532 nmDie Pulssbreite beträgt weniger als 10 Picoseconds und die Wiederholungsrate ist von 1 Hz bis 1000 kHz einstellbar.2, mit einem nahezu diffraktionsbegrenzten Strahl.
Schneidleistung
Die Positionierungsgenauigkeit beträgt ±2 μm über den gesamten Arbeitsbereich, mit einer Wiederholgenauigkeit von ±1,5 μm und einer Winkelgenauigkeit von ±16 Bogensekunden.Die Schneiddicke für ultradünnes Glas beträgt 1 mm oder weniger, und bei Standardglas ist er größer oder kleiner als 19 mm (je nach Materialeigenschaften und Schnittanforderungen); die Mindestlinienbreite größer oder kleiner als 30 μm;und der Mindestlochdurchmesser 20 μm oder weniger beträgt.
Abmessungen des Arbeitsbereichs
Bei Modellen mit zwei Plattformen kann die Arbeitsfläche pro Plattform 600 x 700 mm, 600 x 900 mm oder 400 x 500 mm betragen. Bei Modellen mit einer Plattform beträgt die verfügbare Arbeitsfläche 400 x 500 mm, 600 x 700 mm oder 600 x 900 mm.
Energie und Elektrizität
Der Stromverbrauch beträgt 150 W, mit 250 W/350 W Standby-Leistung. Die Eingangsspannung beträgt AC220V ± 10%, die Frequenz 50-60 Hz.
Spezifikationen
Die Maschinenabmessungen variieren je nach Modell, wobei die Länge von 1600 mm bis 2550 mm, die Breite von 1700 mm bis 2080 mm und die Höhe bei 1960 mm variieren.auch je nach Modell.
Weitere Merkmale
Die Maschine verfügt über ein eingebautes Wasseraufkühlsystem für thermische Stabilität, ein fortschrittliches CNC-Steuerungssystem mit Hochgeschwindigkeitsverarbeitungsmöglichkeiten und eine proprietäre Schneidoptimierungssoftware.Die Sicherheitsvorrichtungen umfassen ein Sicherheitsgehäuse für Laser der Klasse 1 und Notstoppknöpfe..
Umweltanforderungen
Die Betriebstemperatur liegt zwischen 18 und 28 °C, die Luftfeuchtigkeit sollte 40-70% ohne Kondensation betragen und die Leistungsstabilität darf nicht mehr als ±5% schwanken.
Optionale Upgrades
Die Maschine kann mit einem erweiterten Sichtsystem für die automatische Ausrichtung, einem automatisierten Materialladungs-/Entladungssystem und individuell für spezifische Anwendungen zugeschnittenen Befestigungsbauten erweitert werden.Erweiterte Garantien und Servicepakete sind ebenfalls erhältlich.
Anmerkung: Die Spezifikationen können aufgrund spezifischer Konfigurationen und kontinuierlicher Produktverbesserungen geringfügig variieren.Kunden werden aufgefordert, sich mit unserem technischen Team zu beraten..
Anwendungen:
Anwendungsbereich: Vielseitige Lösungen für das Laserschneiden
Unsere fortschrittliche Laserschneidmaschine ist für eine Vielzahl von industriellen Anforderungen konzipiert und bietet Präzision und Effizienz für verschiedene Materialien und Anwendungen:
1. Instrumentenplattenherstellung
- Ideal für die Erstellung hochpräziser Instrumententafeln, Armaturenbretter und Steuerschnittstellen
- mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W
2. Spezialisierte Glasverarbeitung
- Ultradünnes Glas: Präzises Schneiden von empfindlichen Glasplatten für elektronische Geräte
- Weißes Glas: Saubere und präzise Verarbeitung für dekorative und architektonische Anwendungen
- Glas mit hohem Borosilikatgehalt: Spezialisiertes Schneiden von Laborgeräten und hitzebeständigen Erzeugnissen
- Quarzglas: Präzisionsschneiden für die Bedürfnisse der optischen Bauteile und der Halbleiterindustrie
3. Herstellung von elektronischen Komponenten
- mit einer Breite von mehr als 10 mm, jedoch nicht mehr als 15 mm
- Gewährleistet saubere Kanten und minimale thermische Auswirkungen auf empfindliche elektronische Materialien
4. Verarbeitung von Edelsteinen und Edelsteinen
- Saphirschneiden: Für Uhrenzeilen, Smartphone-Kameraobjektive und High-End-Displays
- Präzisionsgestaltung von Edelsteinen: Entwurf komplizierter Formen in Edelsteinen und Halb-Edelsteinen
- Herstellung von LED-Komponenten: Schneiden von Saphirwaffen für die LED-Produktion
5Herstellung von LCD-Displays
- mit einer Leistung von mehr als 1000 W und einer Leistung von mehr als 1000 W;
- Leitungsschichten aus ITO (Indiumtinoxid)
- RGB-Farbfilter
- Polarisierungsfolien
- Sicherstellung eines präzisen Schneidens ohne Beschädigung empfindlicher Displaymaterialien
6Spezialisierte optische Filmverarbeitung
- Präzises Schneiden von K9-Optikglas für hochwertige Linsen und Prismen
- Präzisionsformung optischer Folien für verschiedene industrielle und wissenschaftliche Anwendungen
Zusätzliche Fähigkeiten:
- Mikroschnitt von kleinen, komplexen Teilen für die medizinische und Luftfahrtindustrie
- Schnitt nach Maß für einzigartige Produktentwürfe und Prototypen
- Mehrschichtverarbeitung von Materialien für Verbundprodukte
Die Vielseitigkeit unseres Laserschneidensystems macht es zu einem unschätzbaren Werkzeug in vielen Branchen, von Konsumelektronik bis hin zu fortgeschrittener wissenschaftlicher Forschung,Gewährleistung hochwertiger Ergebnisse und effizienter Produktionsprozesse.
Unsere hochmoderne Laserschneidmaschine wurde entwickelt, um verschiedene industrielle Bedürfnisse zu erfüllen.Wir sind in der Lage, unvergleichliche Präzision und Effizienz beim Schneiden verschiedener Materialien anzubietenUnsere vielseitige Laserschneidlösung bietet eine Vielzahl von Anwendungen, darunter spezialisierte Glasverarbeitung, Herstellung elektronischer Komponenten und Herstellung von LCD-Panels.Die Laserschneidmaschine eignet sich für die Herstellung von hochpräzisen InstrumententafelnEs ist in der Lage, dünne bis mittelgroße Materialien mit außergewöhnlicher Genauigkeit zu behandeln.Unsere spezialisierte Glasverarbeitung umfasst das Schneiden von ultradünnem Glas für elektronische Geräte, weißes Glas für dekorative und architektonische Zwecke, Glas mit hohem Borosilikatgehalt für Laborgeräte und hitzebeständige Produkte,mit einem Gehalt an Kohlenwasserstoffen von mehr als 10 GHTFür die Herstellung von elektronischen Komponenten ist unsere Laserschneidmaschine für das Schneiden von PCB-Boards, flexiblen Schaltkreisen und anderen elektronischen Substraten ausgelegt, ohne empfindliche elektronische Materialien zu beschädigen.Unser Präzisionsschneiden eignet sich für komplizierte Designs in Edelsteinen und Halbeedelsteinen, für das Schneiden von Saphirwafern und für die Herstellung von LED-Komponenten.Die Laserschneidmaschine kann auch verschiedene LCD-Komponenten verarbeiten, einschließlich leitfähiger ITO- (Indiumtin-Oxid) -Folien, RGB-Farbfiltern und polarisierenden Filmen mit präzisem Schneiden, ohne die empfindlichen Anzeigematerialien zu beschädigen.Durch die präzise Formgebung von optischen Filmen und das präzise Schneiden von optischem K9-Glas für hochwertige Linsen und Prismen eignet sich unsere Maschine für verschiedene industrielle und wissenschaftliche AnwendungenMit den zusätzlichen Möglichkeiten des Mikroschnitts von kleinen, komplizierten Teilen für die medizinische und Luftfahrtindustrie,und mehrschichtige Materialverarbeitung für Verbundprodukte - unser Laserschneidsystem ist ein unschätzbares Werkzeug für verschiedene BranchenWir sorgen für qualitativ hochwertige Ergebnisse und effiziente Produktionsprozesse.
