Polygonale Schneidmaschine für Glas mit Schneiden und Präzision

Beschreibung des Produkts:

Die Advanced Laser Cutting Machine ist ein sehr vielseitiges Maschinenstück, das sowohl metallische als auch nichtmetallische Materialien verarbeiten kann.Es kommt mit einer leistungsstarken Laserquelle für eine überlegene Schneidleistung, sowie eine breite Palette von Schneidmöglichkeiten, einschließlich kontinuierlichem Blechschneiden, Präzisions-Einpunktschneiden und effizientem Streifenschneiden.Die Maschine erzeugt eine beispiellose Genauigkeit durch den Einsatz von hochpräzisen Gleichstrom-Servomotoren und ultrafeinen.1μm optische Encoder, was zu einer beeindruckenden Schneidbreite von bis zu 19 mm führt.einschließlich einer benutzerfreundlichen SchnittstelleDie Advanced Laser Cutting Machine eignet sich sowohl für Klein- als auch für Großserienproduktionen.Dies macht es zu einem beliebten Produkt für Hersteller, die nach industrieller Präzisionstechnik suchen.Die Maschine profitiert ferner von ihren präzise konstruierten Komponenten, wie z. B. der Motorbasis und der optischen Plattform, die beide aus Naturgranit bestehen.eine höhere Stabilität und Schwingungsbeständigkeit bietetDie Vielfalt der präzise konstruierten Komponenten sorgt für eine langfristige Genauigkeit und macht sie zu einer sehr zuverlässigen industriellen Schneidmaschine.

Eigenschaften:

Dieses fortschrittliche Laserschneidsystem bietet einige wichtige Eigenschaften, die es zu einer geeigneten Wahl für eine Vielzahl von Branchen machen.

1. Präzisionsschneiden
   • Unregelmäßige Form Hochgeschwindigkeitsschneiden
   • Konturschneiden
   • Bohrungen von kleinen Bohrungen
   • Handschneidfähigkeiten
2. Überlegene Verarbeitung
   • Hochwertige Kantenveredelung
   • Keine Verjüngungseffekte
   • Minimaler Materialverlust
   • Schnitt ohne Schleuder
3. Umweltschonender Betrieb
   • Keine Verschmutzung
   • Keine Pulverrückstände
   • Keine Abwasserproduktion

Dieses Laserschneidsystem bietet mehrere Vorteile, darunter:

1. Hochgeschwindigkeitsverarbeitung

   Schnelles Schneiden komplexer Formen und Muster.

2. Höhere Qualität des Schnitts
   • Saubere Kanten ohne Verjüngung
   • Minimal bis gar keine Burrs
   • Äußerst geringe Splitterungen, falls vorhanden
3. Kostenwirksam
   • Hohe Ertragsquote
   • Niedriger Verbrauch
   • Energieeffizienter Betrieb
4. Umweltschonend

   Ein sauberer Prozess ohne schädliche Nebenprodukte.

Dieses Laserschneidsystem ist mit mehreren Materialien kompatibel, darunter

1. Spezialisiertes Glas
   • Glas mit einem Durchscheinungsgrad von
   • Weißglas
   • Glas mit hohem Borosilikatgehalt
   • aus Quarzglas
2. Elektronische Komponenten
   • Glashülsen für Telefone
   • Fahrzeugglas
   • mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm
   • LCD-Bildschirme
3. Optische Materialien
   • K9-Glas
   • mit einer Breite von mehr als 20 mm
   • Spiegelschneiden
4. Kostbare Materialien

   Saphirverarbeitung für Uhrflächen und elektronische Bauteile.

Das Laserschneidsystem ist in mehreren Branchen anwendbar, darunter:

1. Glasherstellung
   • Glas für Optik
   • mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm
   • mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm
   • Glaswaren für Labor
   • Medizinische Glasgeräte
2. Elektronik
   • Schirme und Abdeckungen für Mobiltelefone
   • Tablet-Displays
   • Bildschirme für Laptops
   • Optisches/ITO/gelb/violettes Halbleiterglas
3. Automobilindustrie
   • Fahrzeugfenster und Windschutzscheiben
   • Anzeigen des Dashboards
   • Geräte und Geräte
4. Immobilien und Bauwesen
   • Architekturglas
   • Glasplatten für dekorative Zwecke
   • Badezimmerglasvorrichtungen
5. Haushaltsgeräte
   • Glasplatten für Öfen und Kühlschränke
   • Komponenten für Lichtglas
6. Kommunikationsmittel
   • Bildschirme für mobile Geräte
   • Uhrdeckel aus Saphir
   • Kamera- und CCTV-Objektive
7. Neue Energiewirtschaft
   • Sonnenkollektorglas
   • Spezialglas für energieeffiziente Fenster
8. Luft- und Raumfahrt
   • Hochpräzisionsoptische Komponenten
   • Spezialglas für Cockpit-Displays
9. Medizinische und wissenschaftliche Forschung
   • Glas für Laborgeräte
   • Optische Linsen für Medizinprodukte
   • Mikrofluidische Chips

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass dieses fortschrittliche Laserschneidsystem eine vielseitige Lösung für die Verarbeitung von Glas- und optischen Materialien mit komplexen Formen bietet, wobei geringer Materialverlust, hochechte Präzisionsschnitte,und ein umweltfreundliches VerfahrenEs bietet eine hervorragende Lösung für viele Branchen, darunter die Medizin-, Bau-, Kommunikations- und Automobilindustrie.

 

Technische Parameter:

Die folgende Tabelle beschreibt die technischen Spezifikationen unserer fortschrittlichen Laserschneidsysteme:

Parameter	Zwei-Plattform-Ultrakurzpulsschneidemaschine	Zwei-Plattform-Picosekunden-Laserschneidemaschine	Einplattform Picosekundenlaserschneidemaschine
Modellnummer	HT-1PG-6070GD/6090GD	Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten, sofern sie nicht in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 enthalten sind.	Für die Verwendung in Kraftfahrzeugen

Laserspezifikationen

• Lasertypen:Ultraschallfaserlaser (spezifische Art variiert je nach Modell)
• Durchschnittliche Leistung:50W (optional 10W, 20W, 30W, 60W, 80W verfügbar)
• Wellenlänge:1064nm, mit zweiter Harmonik bei 532nm
• Impulsschnitt:< 10ps (Pikosekunden)
• Wiederholungsrate:1 Hz - 1000 kHz (verstellbar)
• Strahlqualität:M2 < 1,2 (nahezu diffraktionsbegrenzter Strahl)

Schneidleistung

• Positionierungsgenauigkeit:±2 μm über dem gesamten Arbeitsbereich
• Wiederholbarkeit:±1,5 μm mit einer Winkelgenauigkeit von ±16 Bogensekunden
• Maximale Schneidgeschwindigkeit:bis zu 1000 mm/s
• Schnittdicke:
  • Ultradünnes Glas: ≤ 1 mm
  • Standardglas: ≤ 19 mm (abhängig von den Materialeigenschaften und den Schneidvorgaben)
• Mindestlinienbreite:≤ 30 μm (abhängig vom Material)
• Mindestdurchmesser des Lochs:≤ 20 μm

Abmessungen des Arbeitsbereichs

• Modelle mit zwei Plattformen:600x700mm, 600x900mm oder 400x500mm pro Plattform
• Modell für eine Plattform:400x500mm, 600x700mm oder 600x900mm

Energie und Elektrizität

• Stromverbrauch:150 W (250 W/350 W im Standby)
• Eingangsspannung:AC220V ± 10%
• Häufigkeit:50 bis 60 Hz

Spezifikationen

• Maschinenabmessungen:
  • Längen: 1600 mm - 2550 mm (abhängig vom Modell)
  • Breite: 1700 mm bis 2080 mm
  • Höhe: 1960 mm
• Gewicht:3500 kg - 5000 kg (je nach Modell)

Weitere Merkmale

• Kühlsystem:Eingebettete Wasserkühlung zur thermischen Stabilität
• Steuerungssystem:Fortgeschrittene CNC mit Hochgeschwindigkeitsverarbeitungsmöglichkeiten
• Software:Eingeschlossen ist eine proprietäre Schnittoptimierungssoftware
• Sicherheitsmerkmale:Sicherheitsgehäuse für Laser der Klasse 1, Notstoppknöpfe

Umweltanforderungen

• Betriebstemperatur:18-28°C (64-82°F)
• Luftfeuchtigkeit40-70% nicht kondensierbar
• Leistungsstabilität:Höchstschwankung ± 5%

Optionale Upgrades

• Verbessertes Sichtsystem für die automatische Ausrichtung
• Automatisiertes System zum Be- und Entladen von Material
• Maßgeschneiderte Befestigungsvorlagen für spezifische Anwendungen
• Erweiterte Garantie und Servicepakete verfügbar

Anmerkung: Die Spezifikationen können aufgrund spezifischer Konfigurationen und kontinuierlicher Produktverbesserungen leicht variieren.Bitte konsultieren Sie unser technisches Team für die aktuellsten Informationen und Anpassungsmöglichkeiten.

 

Anwendungen:

In unserer Firma bieten wir eine fortschrittliche Laserschneidmaschine an, die für eine Vielzahl von industriellen Bedürfnissen entwickelt wurde.Unsere Schneidlösung bietet Präzision und Effizienz für verschiedene Materialien und Anwendungen.

Unsere Laserschneidmaschine ist ideal für die Herstellung hochpräziser Instrumententafeln, Armaturenbretter und Steuerschnittstellen.unsere Maschine ist in der Lage, dünne bis mittlere Dicke Materialien mit außergewöhnlicher Genauigkeit zu behandeln.

Wir sind spezialisiert auf das Schneiden verschiedener Arten von Glas. Unsere Laserschneidmaschine kann ultradünnes Glas für den Einsatz in elektronischen Geräten, weißes Glas für dekorative und architektonische Anwendungen,Glas mit hohem Borosilikatgehalt für Laborgeräte und hitzebeständige Produkte, und Quarzglas für die Bedürfnisse der optischen Bauteile und der Halbleiterindustrie.

Unsere Laserschneidlösung ist speziell für das Schneiden von Leiterplatten, flexiblen Schaltkreisen und anderen elektronischen Substraten ausgelegt.es sorgt für saubere Kanten und minimale thermische Auswirkungen auf empfindliche elektronische Materialien.

Unsere Laserschneidmaschine kann Saphir schneiden, um es in Uhrzeigen, Smartphone-Kameraobjektiven und High-End-Displays zu verwenden.Unsere Maschine ist in der Lage, Präzision Edelstein Formen für die Schaffung von komplizierten Designs in Edelsteinen und Halb-Edelsteinen und LED-Komponentenherstellung durch Schneiden Saphir-Wafer für die LED-Produktion.

Unsere Maschine ist in der Lage, verschiedene LCD-Komponenten zu verarbeiten, darunter leitfähige ITO (Indium Tin Oxide) -Filme, RGB-Farbfilter und polarisierende Filme.Wir sorgen für ein präzises Schneiden, ohne empfindliche Displaymaterialien zu beschädigen..

In unserem Unternehmen bieten wir das präzise Schneiden von K9-Optikglas für hochwertige Objektive und Prismen sowie die präzise Formgebung von optischen Folien für verschiedene industrielle und wissenschaftliche Anwendungen an.

• Mikroschnitt von kleinen, komplexen Teilen für die medizinische und Luftfahrtindustrie
• Schnitt nach Maß für einzigartige Produktentwürfe und Prototypen
• Mehrschichtverarbeitung von Materialien für Verbundprodukte

Die Vielseitigkeit unseres Laserschneidensystems macht es zu einem unschätzbaren Werkzeug in vielen Branchen, von Konsumelektronik bis hin zu fortgeschrittener wissenschaftlicher Forschung,Gewährleistung hochwertiger Ergebnisse und effizienter Produktionsprozesse.