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ShenZhen CKD Precision Mechanical & Electrical Co., Ltd. 86-755-29532448 foreign-trade@ckdseiki.com
Thick Glass Laser Cutting Machine with RFC02 150W 10.6µm CO2 Source and Cutting Accuracy ±0.01mm

Maschine zum Laserschneiden von dickem Glas mit RFC02 150W 10,6μm CO2-Quelle und Schneidegenauigkeit ±0,01mm

  • Hervorheben

    10.6 μm Laserschneidmaschine für Glas

    ,

    Maschine zum Laserschneiden von dickem Glas

    ,

    150 Watt Laserschneidmaschine für Glas

  • angepasste Optionen
    Anpassungsoptionen für Tischgröße, Laserleistung (bis zu 500 W) und spezielle Schneidköpfe (z. B. fü
  • Kompatibilität mit Automatisierungssystemen
    Unterstützt die Integration mit wichtigen Automatisierungssystemen, einschließlich Roboter-Schnittst
  • Spaltende Laserquelle
    RFC02 (Radio Frequency CO2) - RFC02 10,6μm 150W (Optionen: 250W/350W) - 150W(250W/350W) 1-100kHz Was
  • Mobilität
    Ausgestattet mit schweren Rädern für einfache Bewegung und Neupositionierung, mit Schließmechanismen
  • Laserwellenlänge
    1064 nm
  • Schnittgenauigkeit
    ± 0,01 mm
  • Zersplittern
    ≤5 μm
  • Arbeitsfrequenz
    50 Hz/60 Hz
  • Herkunftsort
    China
  • Markenname
    CKD
  • Zertifizierung
    ISO CE
  • Model Number
    CKD-DP6070C-50E CKD-DP6070C-60E CKD-DP6070C-80TE CKD-DP6070C-50ECKD-DP6070S-50E CKD-DP6070S-60E CKD-DP6070S-80TE CKD-DP6070S-80ECKD-DP6070D-50E CKD-DP6070D-60E CKD-DP6070D-80TE CKD-DP6070D-80ECKD-SP6070S-50E CKD-SP6070S-60E CKD-SP6070S-80TE CKD-SP6070S-80E
  • Minimum Order Quantity
    1
  • Preis
    Negotiated
  • Packaging Details
    Wooden vacuum packaging
  • Delivery Time
    25-45 days
  • Payment Terms
    L/C, T/T
  • Supply Ability
    60sets per month

Maschine zum Laserschneiden von dickem Glas mit RFC02 150W 10,6μm CO2-Quelle und Schneidegenauigkeit ±0,01mm

Beschreibung des Produkts:
Maschine zum Laserschneiden von dickem Glas mit RFC02 150W 10,6μm CO2-Quelle und Schneidegenauigkeit ±0,01mm 0

Fortgeschrittene Laserschneidmaschine: Präzision und Vielseitigkeit
Hauptmerkmale:
  • Hochleistungslaserquelle:Ausgestattet mit einem hochmodernen Hochfrequenz-Pulslaser für eine überlegene Schneidleistung.
  • Versatile Materialbearbeitung:In der Lage, eine Vielzahl von Materialien, einschließlich Metalle und Nichtmetalle, zu verarbeiten.
  • Multifunktionale Schneidmöglichkeiten:
    • Unterstützt das kontinuierliche Schneiden von Blechen
    • Präzisionsschnitt in einem Punkt
    • Effizientes Streifenschneiden
  • Erweiterte Steuerung der X/Y-Achse:Die Maschine verwendet hochpräzise Gleichstrom-Servomotoren und ultrafeine optische 0.1μm-Encoder für eine beispiellose Genauigkeit.
  • Intelligente Bewegungssteuerung:Es verfügt über eine automatische Fokussierung und eine dynamische Steuereinrichtung.
  • Bildgebung mit hoher Auflösung:Ein hochwertiges CCD-Kamerasystem für die Echtzeit-visuelle Überwachung, Mustererkennung und Markierung.
  • Robuste Stromversorgung:Ausgestattet mit einer deutsch gefertigten, hochstabilen Stromquelle, die für optische Komponenten verwendet wird.
  • Ein beeindruckender Schnittbereich:Fähig zur Verarbeitung von Materialien bis zu einer Dicke von 19 mm, für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen.
  • "Technologie" für die Herstellung von Geräten oder Geräten, die in der Kategorie "Technologie" oder "Technologie" genannt werden.
    • Motorbasis und optische Plattform aus Naturgranit
    • mit einer Breite von mehr als 20 mm,
    • Gewährleistet eine langfristige Genauigkeit
Weitere Vorteile:
  • Ideal für hochpräzise industrielle Anwendungen
  • Benutzerfreundliche Schnittstelle für eine einfache Bedienung
  • Verringerte Materialabfälle durch präzises Schneiden
  • geeignet für kleine und große Produktionsstücke
  • Niedrige Wartungsanforderungen, langfristige Zuverlässigkeit gewährleistet
 

Eigenschaften:

Fortgeschrittene Laserschneidsysteme: Merkmale, Vorteile und Anwendungen
Wesentliche Merkmale
  1. Präzisionsschneiden
    • Unregelmäßige Form Hochgeschwindigkeitsschneiden
    • Konturschneiden
    • Bohrungen von kleinen Bohrungen
    • Handschneidfähigkeiten
  2. Überlegene Verarbeitung
    • Hochwertige Kantenveredelung
    • Keine Verjüngungseffekte
    • Minimaler Materialverlust
    • Schnitt ohne Schleuder
  3. Umweltschonender Betrieb
    • Keine Verschmutzung
    • Keine Pulverrückstände
    • Keine Abwasserproduktion
Vorteile
  1. Hochgeschwindigkeitsverarbeitung
    • Schnelles Schneiden komplexer Formen und Muster
  2. Höhere Qualität des Schnitts
    • Saubere Kanten ohne Verjüngung
    • Minimal bis gar keine Burrs
    • Äußerst geringe Splitterungen, falls vorhanden
  3. Kostenwirksam
    • Hohe Ertragsquote
    • Niedriger Verbrauch
    • Energieeffizienter Betrieb
  4. Umweltschonend
    • Sauberes Verfahren ohne schädliche Nebenprodukte
Kompatible Materialien
  1. Spezialisiertes Glas
    • Glas mit einem Durchscheinungsgrad von
    • Weißglas
    • Glas mit hohem Borosilikatgehalt
    • aus Quarzglas
  2. Elektronische Komponenten
    • Glashülsen für Telefone
    • Fahrzeugglas
    • mit einer Breite von nicht mehr als 15 mm
    • LCD-Bildschirme
  3. Optische Materialien
    • K9-Glas
    • mit einer Breite von mehr als 20 mm
    • Spiegelschneiden
  4. Kostbare Materialien
    • Verarbeitung von Saphir für Uhrflächen und elektronische Bauteile
Anwendbare Branchen
  1. Glasherstellung
    • Glas für Optik
    • mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm
    • mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm
    • Glaswaren für Labor
    • Medizinische Glasgeräte
  2. Elektronik
    • Schirme und Abdeckungen für Mobiltelefone
    • Tablet-Displays
    • Bildschirme für Laptops
    • Optisches/ITO/gelb/violettes Halbleiterglas
  3. Automobilindustrie
    • Fahrzeugfenster und Windschutzscheiben
    • Anzeigen des Dashboards
    • Geräte und Geräte
  4. Immobilien und Bauwesen
    • Architekturglas
    • Glasplatten für dekorative Zwecke
    • Badezimmerglasvorrichtungen
  5. Haushaltsgeräte
    • Glasplatten für Öfen und Kühlschränke
    • Komponenten für Lichtglas
  6. Kommunikationsmittel
    • Bildschirme für mobile Geräte
    • Uhrdeckel aus Saphir
    • Kamera- und CCTV-Objektive
  7. Neue Energiewirtschaft
    • Sonnenkollektorglas
    • Spezialglas für energieeffiziente Fenster
  8. Luft- und Raumfahrt
    • Hochpräzisionsoptische Komponenten
    • Spezialglas für Cockpit-Displays
  9. Medizinische und wissenschaftliche Forschung
    • Glas für Laborgeräte
    • Optische Linsen für Medizinprodukte
    • Mikrofluidische Chips

Dieses fortschrittliche Laserschneidsystem bietet eine vielseitige Lösung für eine Vielzahl von Branchen und bietet eine hochpräzise, effiziente und umweltfreundliche Verarbeitung verschiedener Glas- und optischer Materialien.Seine Fähigkeit, komplexe Formen und empfindliche Materialien zu behandeln, macht ihn zu einer idealen Wahl sowohl für die großtechnische als auch für die spezielle Fertigung., hochwertige Anwendungen.

 

Technische Parameter:

Technische Parameter: Erweiterte Laserschneidsysteme

Parameter Zwei-Plattform-Ultrakurzpulsschneidemaschine Zwei-Plattform-Picosekunden-Laserschneidemaschine Einplattform Picosekundenlaserschneidemaschine
Modellnummer HT-1PG-6070GD/6090GD Die in Absatz 1 Buchstabe a genannten Angaben sind zu beachten, sofern sie nicht in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 396/2005 enthalten sind. Für die Verwendung in Kraftfahrzeugen

Laserspezifikationen

  • Lasertypen:Ultraschallfaserlaser (spezifische Art variiert je nach Modell)
  • Durchschnittliche Leistung:50W (optional 10W, 20W, 30W, 60W, 80W verfügbar)
  • Wellenlänge:1064nm, mit zweiter Harmonik bei 532nm
  • Impulsschnitt:< 10ps (Pikosekunden)
  • Wiederholungsrate:1 Hz - 1000 kHz (verstellbar)
  • Strahlqualität:M2 < 1,2 (nahezu diffraktionsbegrenzter Strahl)

Schneidleistung

  • Positionierungsgenauigkeit:±2 μm über dem gesamten Arbeitsbereich
  • Wiederholbarkeit:±1,5 μm mit einer Winkelgenauigkeit von ±16 Bogensekunden
  • Maximale Schneidgeschwindigkeit:bis zu 1000 mm/s
  • Schnittdicke:
    • Ultradünnes Glas: ≤ 1 mm
    • Standardglas: ≤ 19 mm (abhängig von den Materialeigenschaften und den Schneidvorgaben)
  • Mindestlinienbreite:≤ 30 μm (abhängig vom Material)
  • Mindestdurchmesser des Lochs:≤ 20 μm

Abmessungen des Arbeitsbereichs

  • Modelle mit zwei Plattformen:600x700mm, 600x900mm oder 400x500mm pro Plattform
  • Modell für eine Plattform:400x500mm, 600x700mm oder 600x900mm

Energie und Elektrizität

  • Stromverbrauch:150 W (250 W/350 W im Standby)
  • Eingangsspannung:AC220V ± 10%
  • Häufigkeit:50 bis 60 Hz

Spezifikationen

  • Maschinenabmessungen:
    • Längen: 1600 mm - 2550 mm (abhängig vom Modell)
    • Breite: 1700 mm bis 2080 mm
    • Höhe: 1960 mm
  • Gewicht:3500 kg - 5000 kg (je nach Modell)

Weitere Merkmale

  • Kühlsystem:Eingebettete Wasserkühlung zur thermischen Stabilität
  • Steuerungssystem:Fortgeschrittene CNC mit Hochgeschwindigkeitsverarbeitungsmöglichkeiten
  • Software:Eingeschlossen ist eine proprietäre Schnittoptimierungssoftware
  • Sicherheitsmerkmale:Sicherheitsgehäuse für Laser der Klasse 1, Notstoppknöpfe

Umweltanforderungen

  • Betriebstemperatur:18-28°C (64-82°F)
  • Luftfeuchtigkeit40-70% nicht kondensierbar
  • Leistungsstabilität:Höchstschwankung ± 5%

Optionale Upgrades

  • Verbessertes Sichtsystem für die automatische Ausrichtung
  • Automatisiertes System zum Be- und Entladen von Material
  • Maßgeschneiderte Befestigungsvorlagen für spezifische Anwendungen
  • Erweiterte Garantie und Servicepakete verfügbar

Anmerkung:Die Spezifikationen können aufgrund spezifischer Konfigurationen und kontinuierlicher Produktverbesserungen leicht variieren.Bitte konsultieren Sie unser technisches Team für die aktuellsten Informationen und Anpassungsmöglichkeiten.

 

Anwendungen:

Anwendungsbereich: Vielseitige Lösungen für das Laserschneiden

Unsere hochmoderne Laserschneidmaschine wurde entwickelt, um eine Vielzahl von industriellen Anforderungen zu erfüllen und bietet Präzision und Effizienz für verschiedene Materialien und Anwendungen:

1. Instrumentenplattenherstellung
  • Ideal für die Herstellung hochpräziser Instrumententafeln, Armaturenbretter und Steuerschnittstellen
  • mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W
2. Spezialisierte Glasverarbeitung
  • Ultradünnes Glas:Präzises Schneiden von empfindlichen Glasplatten für elektronische Geräte
  • Weißes Glas:Saubere und präzise Verarbeitung für dekorative und architektonische Anwendungen
  • Glas mit hohem Borosilikatgehalt:Spezialisiertes Schneiden von Laborgeräten und hitzebeständigen Erzeugnissen
  • Quarzglas:Präzisionsschneiden für optische Bauteile und Halbleiterindustrie
3. Herstellung von elektronischen Komponenten
  • mit einer Breite von mehr als 10 mm, jedoch nicht mehr als 15 mm
  • Gewährleistet saubere Kanten und minimale thermische Auswirkungen auf empfindliche elektronische Materialien
4. Verarbeitung von Edelsteinen und Edelsteinen
  • Schnitt mit Saphir:Verwendet für Uhrzeigen, Smartphone-Kameraobjektive und High-End-Displays
  • Präzisions-Edelsteinformung:Verwalten von komplizierten Entwürfen in Edelsteinen und Halb-Edelsteinen
  • Herstellung von LED-Komponenten:Schneiden von Saphirwafern zur Herstellung von LED
5Herstellung von LCD-Displays
  • mit einer Leistung von mehr als 1000 W und einer Leistung von mehr als 1000 W;
    • Leitungsschichten aus ITO (Indiumtinoxid)
    • RGB-Farbfilter
    • Polarisierungsfolien
  • Sicherstellung eines präzisen Schneidens ohne Zerstörung empfindlicher Displaymaterialien
6Spezialisierte optische Filmverarbeitung
  • Präzises Schneiden von K9-Optikglas für hochwertige Linsen und Prismen
  • Präzisionsformung optischer Folien für verschiedene industrielle und wissenschaftliche Anwendungen
Zusätzliche Fähigkeiten:
  • Mikroschnitt von kleinen, komplexen Teilen für die medizinische und Luftfahrtindustrie
  • Schnitt nach Maß für einzigartige Produktentwürfe und Prototypen
  • Mehrschichtverarbeitung von Materialien für Verbundprodukte

Die Vielseitigkeit unseres Laserschneidsystems macht es zu einem unverzichtbaren Werkzeug in vielen Branchen, von der Unterhaltungselektronik bis hin zur wissenschaftlichen Forschung.Gewährleistung hochwertiger Ergebnisse und effizienter Produktionsprozesse.