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Kosten um 30 % senken! Der Laser-Klebstoffentferner verbessert die Halbleiterverpackung und schafft einen effizienten Motor für die SOT252-Massenproduktion
July 20, 2026
Kämpfen Sie immer noch mit der hohen Reparaturrate, die durch SOT252-Überlauf in Halbleitergehäusen, Automobilelektronik oder industriellen Netzteilen verursacht wird?
Jeder zusätzliche manuelle Reinigungsprozess schmälert Ihre Gewinnspanne. Der Laser-Klebstoffentferner ist für die stapelweise Klebstoffentfernung von Elektrogeräten konzipiert und sorgt so für eine echte Kostenreduzierung und Effizienzsteigerung.
Drei Kernvorteile
Präzisionssicherung: visuelle Führung + präziser optischer Pfad, zerstörungsfreies Ablösen mit einer Ausbeute von bis zu 99,5 %;
Effizienz verdoppelt: automatisches Be- und Entladen, Einzelverarbeitung <5 Sekunden, tägliche Produktion um das 2,5-fache erhöht;
Umweltfreundlich und energiesparend: kein Chemikalienabfall, kein Werkzeugverlust und eine Reduzierung der gesamten Betriebs- und Wartungskosten um 30 %.
Es verwendet hochenergetische Strahlen, um überschüssiges Epoxidharz sofort zu verdampfen und so eine berührungslose und präzise Entfernung zu erreichen. Das Gerät ist mit einem intelligenten visuellen Positionierungssystem ausgestattet, das die unregelmäßigen Pin-Konturen von SOT252 automatisch erkennen kann und so Restkleber an der Wurzel der Pins und im Bereich des Wärmeableitungspads effektiv entfernt. Die Entfernungsgenauigkeit wird stabil innerhalb von ± 0,05 mm kontrolliert und das Metallsubstrat ist völlig unbeschädigt.
Die Entscheidung für das Laser-Debonding bedeutet die Wahl eines stabilen, effizienten und kostengünstigen Massenproduktionsmodus in den Bereichen Halbleiterverpackung, Automobilelektronik und industrielle Steuerstromversorgungen.
Ersetzen Sie manuelle Arbeit durch Geräte zur präzisen Handhabung der Überlaufdetails jedes SOT252-Leistungsgeräts und tragen Sie so dazu bei, dass die Erfolgsquote Ihrer Produktionslinie stetig steigt.
